Fantomas писал(а):А вы что феном паяете? Только BGA и SMD или обычные выводные тоже?
Fantomas писал(а):Нее нуего нафиг этот фен. СМД паяю редко и пользуюсь жалом в форме вилочки. и помогаю птнцетом
Феном то перегреешь что текстолит вспучиться может то наоборот не до греешь, приноровиться нужно. Так что я им термоусадку усаживаю.
Tушкан писал(а):А я и выпаиваю и впаиваю феном.
mouse писал(а):Аналогично, работаю феном и пастой по SMD, рабочая температура 350-420градусов(средний воздух).
Для DIP-монтажа использую тонкое жало, СКФ и ПОС61, температура 395градусов.
Семейства SolderPlus®
•Незагрязняющий остаток
•Поверхности, плохо поддающиеся пайке
•Повышенное смачивание
•Увеличенное время цикла оплавления (> 6 мин)
•Малый шаг
•Заполнение зазоров и/или получение вертикальных поверхностей
•Общее назначение
•Не содержит галогенидов
•Глянцевый шов, не содержащий свинца
•Небольшой остаток
•Выдавливание стержнем или капельное выдавливание (низкая вязкость)
•Быстрое время цикла оплавления (< 5 сек)
•Сниженная активность
•Ограниченный остаток
•Пригодный для УФ-контроля
Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и гости: 0